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高壓清洗機(jī)的使用不僅可以全面清潔待清潔的區(qū)域，還可以快速高效地解決清潔的效率問(wèn)題，這就是高壓清洗機(jī)被廣泛使用的主要原因。但實(shí)際運(yùn)行中仍有很多外部因素，那么導(dǎo)致高壓清洗機(jī)出現(xiàn)故障的原因是什么呢？具體該…

污染物的定義為任何使PCBA的化學(xué)、物理或電氣性能降低到不合格水平的表面沉積物、雜質(zhì)、夾渣以及被吸附物。PCBA制造中的 污染物主要有以下幾個(gè)方面應(yīng)用到清洗工藝： 　?、?構(gòu)成PCBA的元器件、P…

選擇干冰清洗機(jī)首先要清楚我們需要清潔的污垢殘留情況，然后選擇適合的干冰清洗機(jī)，應(yīng)用干冰清洗機(jī)清洗模具需要選擇顆粒干冰清洗機(jī)，應(yīng)用干冰清洗機(jī)清洗電路板，手機(jī)殼去毛刺，則需要塊狀干冰清洗機(jī)，然后根據(jù)清洗…

撓性覆銅板的基材膜常用的有聚酰亞胺(PI)、聚酯(PET)、聚2,6萘二甲酸乙二酯(PEN:)、液晶聚合物(LCP)等高分子薄膜。 　　覆銅板在整個(gè)印制電路板上，主要擔(dān)負(fù)著導(dǎo)電、絕緣和支撐三個(gè)方面…

半導(dǎo)體封裝離不開(kāi)等離子清洗機(jī)，而且現(xiàn)今環(huán)境下，5g市場(chǎng)的快速發(fā)展，對(duì)半導(dǎo)體的要求越來(lái)越高，傳統(tǒng)的清洗工藝滿足不了要求。不少環(huán)節(jié)都必須使用等離子清洗才能夠達(dá)到要求。對(duì)于半導(dǎo)體的封裝，目前有下面3個(gè)環(huán)節(jié)…

隨著半導(dǎo)體技術(shù)不斷微縮，集成電路制造工藝正變得越來(lái)越復(fù)雜，往往需要經(jīng)過(guò)幾百甚至上千道的工藝步驟。對(duì)于先進(jìn)的半導(dǎo)體器件制造，每經(jīng)過(guò)一道工藝，硅片表面都會(huì)或多或少的存在顆粒污染物、金屬殘留或有機(jī)物殘留等…

購(gòu)買(mǎi)半導(dǎo)體封裝等離子清洗機(jī)，大家比較關(guān)注公司規(guī)模、研發(fā)能力、品牌知名度、設(shè)備性能、整體配合能力與服務(wù)水準(zhǔn)。 　　目前國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體封裝行業(yè)用到的等離子清洗設(shè)備基本還是以外資品牌為主，保守估計(jì)市場(chǎng)占有率…