半導體封裝離不開等離子清洗機，而且現今環(huán)境下，5g市場的快速發(fā)展，對半導體的要求越來越高，傳統的清洗工藝滿足不了要求。不少環(huán)節(jié)都必須使用等離子清洗才能夠達到要求。對于半導體的封裝，目前有下面3個環(huán)節(jié)離不開等離子清洗機。

　　一個環(huán)節(jié)是芯片和基板進行粘接前需要用等離子清洗。

　　芯片基材粘接

　　芯片和基板都是高分子材料，材料表面通常呈現為疏水性和惰性特征，其表面粘接性能較差，粘接過程中界面容易產生空隙，給密封封裝后的芯片帶來很大的隱患，對芯片與封裝基板的表面進行等離子處理能有效增加其表面活性，極大的改善粘接環(huán)氧樹脂在其表面的流動性，提高芯片和封裝基板的粘結浸潤性，減少芯片與基板的分層，改善熱傳導能力，提高1C封裝的可靠性、穩(wěn)定性，增加產品的壽命。

　　二個環(huán)節(jié)是引線框架的處理

　　芯片引線框架

　　微電子封裝領域采用引線框架的塑封形式，仍占到80%以上，其主要采用導熱性、導電性、加工性能良好的銅合金材料作為引線框架，銅的氧化物與其它一些有機污染物會造成密封模塑與銅引線框架的分層，造成封裝后密封性能變差與慢性滲氣現象，同時也會影響芯片的粘接和引線鍵合質量，確保引線框架的超潔凈是保證封裝可靠性與良率的關鍵，經等離子體處理可達到引線框架表面超凈化和活化的效果，成品良率比傳統的濕法清洗會極大的提高，并且免除了廢水排放，降低化學藥水采購成本。

　　三個環(huán)節(jié)是優(yōu)化引線鍵合（打線）

　　芯片引線鍵合

　　集成電路引線鍵合的質量對微電子器件的可靠性有決定性影響，鍵合區(qū)必須無污染物并具有良好的鍵合特性。污染物的存在，如氧化物、有機殘渣等都會嚴重削弱引線鍵合的拉力值。傳統的濕法清洗對鍵合區(qū)的污染物去除不徹底或者不能去除，而采用等離子體清洗能有效去除鍵合區(qū)的表面沾污并使其表面活化，能明顯提高引線的鍵合拉力，極大的提高封裝器件的可靠性

　　早期的集成電路，其封裝材料采用有機樹脂和蠟的混合體，用填充或貫注的方法進行密封，其可靠性很差；也曾采用橡膠進行密封，但是其耐熱、耐壓及電性能都不好，現已被淘汰。目前，流行的氣密性封裝材料是陶瓷-金屬、玻璃金屬和低熔玻璃-陶瓷等。由于大量生產和降低成本的需求，目前有很多集成電路采用了塑料封裝材料，它主要采用熱固性樹脂通過模具加熱加壓的方法來完成封裝，其可靠性取決于有機樹脂及添加劑的特性和成型條件。塑料封裝材料屬于非氣密性性裝材料，其耐熱性較差，且具有吸濕性。不過考慮到成本低廉的緣故，塑料封裝是目前多數半導體的主流方式。

　　標簽：半導體清洗機