PCBA代工企業(yè)一般都是會把PCBA焊接質(zhì)量問題放在工作的重點內(nèi)容中的，對于加工企業(yè)來說，令客戶滿意的質(zhì)量就是好的服務

　　1、在焊接的過程中會有一些殘留或者雜質(zhì)之類的東西沾在烙鐵頭上，需要及時清理，從而避免雜質(zhì)對焊點造成影響。

　　2、在插件焊接完成之后進行元器件剪腳時剪鉗需要距離PCBA2mm左右，以防止對焊點造成影響。

　　3、臥式的元器件需要水平貼平在電路板上，立式組件則需要垂直貼平插在電路板上，禁止出現(xiàn)東倒西歪及組件沒插平等現(xiàn)象。

　　4、PCBA在浸錫時各錫點要浸的飽滿圓滑，各浸錫點不能有沒浸上錫和錫點浸的不滿等現(xiàn)象。

　　5、焊接時，焊點的錫量要適量，不能過多，以防出現(xiàn)焊點過大、雍腫等現(xiàn)象，同時各焊點焊接要圓滑不能有梭角，倒角及缺口，同時各焊點焊接必須牢固，不能有裂錫等不良現(xiàn)象。

　　6、元器件不能有缺件，組件插反，組件插錯等不良現(xiàn)象。

　　8、焊接IC時要戴防靜電手環(huán)，靜電手環(huán)一端要接地良好，以防止將IC損壞。

　　9、不能有脫焊，氧化，焊盤松脫，銅皮翹起，斷路，虛焊，短路等不良現(xiàn)象。

　　10、完成PCBA加工后需要對電路板進行清洗，可以采用洗板水或酒精等，需要將板上的松香等雜質(zhì)全部去除，保持板子的外觀質(zhì)量

　　標簽：PCBA清洗機